Fwd: Avis de soutenance de thèse de Boukary OUATTARA

De la part de Boukary OUATTARA,

Bonjour,
J'ai le plaisir de vous inviter à ma soutenance de thèse intitulée :

Prévision des effets de vieillissement par électromigration dans les circuits intégrés CMOS en nœuds technologiques submicroniques.Â
La soutenance aura lieu le Mardi 08 juillet 2014 à 14h00 à l'université Pierre et Marie Curie, salle 105, tour 25-26, 1^er étage.

4 place Jussieu, 75005 Paris.Â
Station métro: Jussieu (M7 et M10).

Le jury est composé de:

M. WOUTERS Yves, SIMaP Grenoble, Rapporteur de thèse

M. ROUZEYRE Bruno, LIRMM Montpellier, Rapporteur de thèse

M. KOKABI Hamid, UMPC Paris 6, Examinateur

M. VIVET Pascal, CEA Grenoble, Examinateur

M. BAZARGAN-SABET LIP6 Paris 6, Co-encadrant de thèse

Mlle. DOYEN Lise, STMicroelectronics Crolles, Encadrante industrielle de thèse

M. MEHREZ Habib, LIP6 Paris 6,  Directeur de thèse


Vous êtes également conviés au pot qui suivra la soutenance et qui se tiendra à la salle A002 (Maison de la pédagogie).Â

Veuillez trouver ci-dessous le résumé (français et anglais) de la thèse et le plan du site de soutenance


Bien cordialement

Boukary OUATTARA

Doctorant/PhD Student

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STMicroelectronics Crolles/Â LIP6Â Laboratory,

Systems On Chips department.

Pierre and Marie Curie University - Paris VI

France


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Résumé :

L’électromigration (EMG) est l’une des conséquences de la course à la miniaturisation des composants électroniques en général et la réduction des dimensions des interconnexions en particulier. Il est identifié comme l’un des phénomènes critiques de fiabilité pour les circuits intégrés en technologies submicroniques. Les méthodes de vérification de ce phénomène utilisées durant la conception de circuits sont pour la plupart basées sur des règles de densité de courant et de température. Ces règles deviennent de plus en plus difficiles à mettre en place, compte tenue de l’augmentation des densités de courant dans les réseaux d’interconnexions. Les travaux de cette thèse s’inscrivent dans la dynamique de recherches de moyens d’amélioration de la détection des risques d’électromigration durant la phase de conception. Le but est d’établir une relation entre violations des règles électriques et la physique de dégradation des interconnexions. Les résultats obtenus au cours des tests de vieillissement nous ont permis de repousser les limites de courant sans altérer les durées de vie des circuits. Enfin, ce projet été l’occasion de définir des règles conception basé sur l’optimisation des cellules d’horloges dans la grille d’alimentation des circuits intégrés. L’application des solutions proposées au cours de ces travaux ont permis de réaliser des circuits robustes aux effets EMG.

 Abstract :

Electromigration (EMG) is a consequence of miniaturization of integrated circuits in general and the reduction of interconnect dimensions in particular. It is identified as one of the critical reliability phenomenon for integrated circuits designed in submicron technologies. The methods of checking this phenomenon at design level are mostly based on current density rules and temperature. These rules are becoming difficult to implement due to increasing current density in interconnection network. This thesis is based on researching for ways to improve detection of electromigration risks at design level. The goal is to establish a relation between electrical rules and interconnect degradation mechanism. Results obtained from ageing tests permit us to relax current limit without altered circuit lifetimes. Finally, this project has been instrumental to define design rules based on optimization of clock tree cells placement in integrated circuit power grid. The application of solution proposed during this work permit to design robust circuits toward EMG.



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